技术编号：16148378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装、电子器件、使用方法和制造方法。背景技术例如用于汽车应用的封装为包括一个或多个集成电路元件的一个或多个电子芯片提供物理容置。封装的集成电路元件的示例是场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）和二极管。潜在地仍然存在简化封装的可制造性同时高效地减少空间消耗并保持电流路径短的空间。发明内容可能存在针对具有高效布局的晶体管或集成电路封装的需要。根据示例性实施例，提供了一种封装，其包括：至少部分导电的芯片载体；包括第一连接端子、第二连接端子和控制端子的第一晶体管芯片；以及包括第一连接端子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。