技术编号:16149002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆铜板及其制备方法,尤其涉及一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法,属于覆铜板技术领域。背景技术近年来,伴随着数码相机、数码摄像机、汽车导航仪、电脑配件及其他电子产品的高性能化、小型化、轻型化,以及高端电子产品,如平板电脑、智能手机等的出现,其中的电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展。传统使用的刚性覆铜板,不具备可挠性,生产得到的电子线路无法弯曲组装,体积庞大,已经无法满足实际需求。高密度化、多层化、高耐热性、高尺寸稳定性的双面挠性覆铜板,正在逐渐取代这些刚性覆铜板,成为市...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。