技术编号:16161597
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域,具体涉及一种LED封装胶水抗沉淀装置。背景技术一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。封装是LED制备的关键环节,而封装时需要保证封装胶水不沉淀。但在现有技术中,一般LED封装胶水抗沉淀搅拌,会形成分层沉淀,...
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