技术编号:16161906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及冷却装置,尤其涉及用于电子装置的冷却装置。背景技术传统水冷装置通过热传导的方式对处理器进行散热。虽然有助于提升处理器的散热效率,但却无法同时对处理器周围的无源元件,如晶体管、电阻、电容等,进行散热。发明内容本新型提供一种冷却装置,除了可以对于处理器进行高效率的散热,亦可以产生风流对于处理器周围的无源元件进行散热本实用新型提供一冷却装置,用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中,水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方,以产生风流。导风结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。