技术编号：16168485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种可以降低助焊剂渗入的轻触开关，具体为一种可以降低助焊剂渗入的轻触开关。背景技术轻触开关包括底座、按钮、外壳、导电组件以及弹片。外壳通常部分与底座的上表面相贴，然后利用卡扣的方式与底座进行固定。然而一些特定需求的轻触开关的底座侧表面具有凸起，通过该凸起与PCB板进行定位然后固定，固定后按钮是侧放的（也就是按钮的表面与PCB为垂直关系并非平行关系）。而现有的外壳与底座上表面是相贴的，所以会存在缝隙，当轻触开关侧放时，该缝隙会直接与PCB板接近，此时PCB板上的助焊剂极容易从该缝隙渗...
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