技术编号:16171163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯的覆铜板技术领域,尤其涉及双面铝基覆铜板。背景技术目前在LED领域使用的散热基板一般采用铝基板和铜基板等散热金属作为散热材料;现有的金属基覆铜板都是采用的单面结构,电路板体积大,不实用;单面电路板因排版问题,要实现在较小的空间内达到设计功能,只能通过精细线路和缩小元件等方法实现,这样会造成生产及元件成本大幅提高。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种体积小,实现更高、更精密的电路排版和能在有限空间内实现更多电路功能的双面铝基覆铜板。为了实现...
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