技术编号：16176117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及3D深度成像技术领域，具体涉及一种集成激光器驱动电路的TOF 3D深度图像传感芯片。背景技术3D可测深度成像是目前在技术和应用两方面同时蓬勃发展的领域，在手机、人脸识别、无人机、扫地机器人等不同场景下得到广泛应用。目前主流的3D深度摄像主流有三种方案：结构光、TOF飞行时间测量、双目成像。其中基于TOF飞行时间的3D成像技术由于其适配较广的环境光情景、快速的响应时间、适中的分辨率与工作距离、适中的复杂度与硬件成本等特点，成为3D成像领域的一个重要技术分支。基于TOF飞行时间的3D成...
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