技术编号:16183999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体激光封装技术领域,具体涉及一种蒸镀用修正装置。背景技术半导体激光器封装过程中,需要对激光器进行镀膜以提高出光效率和保护激光器的作用,现有电子束蒸镀技术蒸发腔内部一般包括蒸镀源、设置于蒸镀源上方用来承载被镀件的承载架。在批量生产过程中控制产品的一致性是关键问题,但实际中,同一炉次蒸发位置不同的产品呈现不同蒸镀质量的问题,大大降低产品一致性,影响产品质量。为了解决以上问题,分析原因发现,蒸镀过程,坩埚中心上方的承载架接收蒸发浓度高,而比远离坩埚中心上方的承载架接收蒸发浓度高。现有...
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