技术编号:16189708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容器的板。背景技术陶瓷电子器件中,多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层,具有插入它们之间的介电层的互相面对排列的内部电极,以及电连接到所述内部电极的外部电极。多层陶瓷电容器由于它具有如小尺寸、高容量、易于安装等优点已被广泛应用于移动通信的部件,如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、移动电话等。近来,随着电子产品的小型化和多功能化,芯片组件也趋于小型化和多功能化。其结果是,这需要小型化多层陶瓷电容器和增加其容量。为此,厚度减小的介...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。