技术编号：16190499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2017年5月24日提交的美国临时申请62/510,538的优先权，该申请的内容据此以引用方式并入。背景技术本说明书整体涉及电子器件，并且更具体地讲，涉及用于形成电子设备诸如半导体管芯的方法，该电子设备具有设置在其表面顶上的一个或多个背层。过去，电子工业利用各种方法和设备来从半导体晶圆切割单个半导体管芯，在该半导体晶圆上制造管芯。通常，称为刻划或切割的技术用于部分或完全切穿晶圆，其中金刚石切割轮沿着在各个管芯之间的晶圆上形成的刻划栅格或切割线。为了允许切割轮的对准和宽度，每个刻划栅格通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。