技术编号：16195276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板贴胶技术领域，特别是涉及一种电路板上料装置及其电路板贴胶设备。背景技术如图1所示，其为一种胶带10的截面图。胶带10包括导热胶11及贴附于导热胶11上的离型纸12，而导热胶11则具有光面层13及胶粘层14。在胶带10的来料过程中，供应商是将成卷的胶带10运输至生产车间。常规的做法是，将成卷的胶带10按照预定的尺寸要求进行等距分割，于是，胶带10便可以被分割成多个尺寸相同的小块状胶块，接着，将离型纸12从块状的导热胶11中撕除，再将导热胶11通过胶粘层14粘贴于电路板对应的元器件上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。