技术编号：16196758
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件封装，及更具体地涉及一种半导体器件封装，其包括具有一空气释放结构之一基板。背景技术微机电系统(MEMS)芯片可包括膜和盖。MEMS芯片的盖可经由粘胶附接到基板以形成半导体封装。在制造过程中，可加热半导体封装以固化盖和基板之间的粘胶。然而，热循环可能导致半导体封装内的空气膨胀，因而可能损坏膜。发明内容在一些实施例中，根据一态样，一种半导体器件封装，其包括具有一第一凹槽的一基板及一半导体器件。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分及一第三部分，该第二部分位于该第一部分与该第三部...
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