技术编号:16202781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及声电电子设备技术领域,特别是涉及MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。背景技术微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)技术的问世和应用让麦克风变得越来越小,性能越来越高。MEMS麦克风具有诸多优点,例如,高信噪比,低功耗,高灵敏度,所用微型封装兼容贴装工艺,回流焊对MEMS麦克风的性能无任何影响,而且温度特性非常出色。从而使得MEMS麦克风的应用也越来越广泛,特别是中高端手机应用中。而且,主流的微机电(MEMS)传感器封装形式,无论是模拟...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。