技术编号:16213908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及助焊膏机技术领域,具体为一种可编程助焊膏机。背景技术助焊膏,广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品,在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质,助焊膏机是作为助焊膏主要生产的仪器设备。但是目前市场上的助焊膏机不仅结构复杂,而且功能单一,现有的助焊膏机技术中,在对机架内部进行散热时,外界空气中的灰尘容易进入机架内部,对机架内部的电器元件造成损坏,同时生产完成后搅拌料桶内部会残留有助焊膏,不便于清理。发明内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。