技术编号：16225879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电镀挂具，具体是涉及一种用于热电制冷晶片表面处理过程中的电镀挂具。背景技术半导体热电器件制造过程，包括配料、熔炼合成、定向区域熔炼、切片、表面处理、切粒、装模、焊接等工序，表面处理是为便于焊接和防止冷热冲击导致器件过早老化，而在晶片表面电镀镍和锡层。目前，一般工艺是直接使用金属制成的挂具固定晶片，由于晶片厚度一般在1.6mm左右，材质脆，采用现有的挂具，装拆难度大，晶片破碎率很高，另外为保证挂具的导电性，挂具外部不具保护层，因此这种挂具长期在具有腐蚀性的液体环境中使用，挂具本身...
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