技术编号:16235296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种覆铜板,特别涉及一种耐腐蚀的覆铜板。背景技术铜基覆铜板即铜基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或者双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层铜基板,简称为铜基覆铜板。由于覆铜板的表面是金属铜箔,金属容易在环境中发生酸碱腐蚀,传统的铜基覆铜板的耐腐蚀性能一般达不到要求,无法迎合电路板电子产品的需求。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种耐腐蚀的覆铜板,通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。