技术编号:16237808
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及一种具有沟道的电容器。背景技术诸如智能电话、可穿戴装置等的便携式信息技术(IT)产品正发展为具有越来越薄的截面。作为这些发展的一部分,便携式IT产品中存在的无源元件自身正在变薄以减小整个封装件的厚度。为此,对于允许与多层陶瓷电容器相比较薄厚度的薄膜陶瓷电容器的需求也已经增加。薄膜电容器具有如下优点:薄膜电容器可以通过利用薄膜技术实现。另外,由于薄膜电容器具有如下优点:其具有低的等效串联电感(ESL)(不同于根据现有技术生产的多层陶瓷电容器),因此,近来,已经考虑了将薄膜电容器作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。