技术编号：16238352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置。背景技术衬底处理装置存在工作状态和非工作状态。例如，当在批次间进行的维护、衬底搬入前的装置启动时等、作为处理对象的晶片在衬底处理装置内不存在时，衬底处理装置的处理室以非工作状态而被放置。在向处理室搬入晶片的阶段，进入工作状态，并进行规定的衬底处理。发明内容发明要解决的问题若处于非工作状态，则存在从规定的衬底处理条件偏离的情况。例如，处理室的温度变得低于规定的温度。因此，存在下述情况：从非工作状态即进入工作状态而最初处理的衬底、与进入工作状态...
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