技术编号:16238481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷材料制备方法技术领域,尤其涉及一种LTCC共烧失配的改善方法。背景技术LTCC技术是目前主流的集成封装技术之一,具有众多优点,利用LTCC技术制备的电子元器件具有高可靠、高性能、高频化等优点,是实现当今电子组件向微型化、轻量化和集成化等方向发展的重要手段,已经得到越来越广泛的应用。但同时LTCC也存在涉及可靠性的难点,如LTCC陶瓷体与内层导电浆料共烧时的收缩率即是其中的一个重要挑战,它关系到多层金属化布线的质量。LTCC共烧时,陶瓷体与导电浆料的烧结特性不匹配主要体现在烧结致密化...
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