技术编号：16238492
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种双面塑封锡球制程方法，属于半导体封装技术领域。背景技术传统双面塑塑封锡球基本制作方法(如图1所示)：先进行基板正面芯片装片以及基板正面塑封体2后，再进行基板背面植入锡球，通过回流焊固化锡球后，再进行基板背面芯片装片以及基板背面包封，完成基板背面包封后，在使用激光开槽4去除基板背面塑封体1，露出锡球3。再将基板切成单颗，完成封装制程。上述传统工艺方法的缺点：基板完成背面塑封体1后，需要使用激光开槽4将表面锡球3漏出，激光开槽4时，容易损坏锡球3，影响产品上板测试。发明内容本发明所要解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。