技术编号：16238500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭露有关于一种封装模具，特别是用于半导体封装制程。背景技术现今的半导体封装制程技术领域中，多侧模塑成形(Multi-side molding)技术能有效提高基板利用率，且能降低基板的面积，在半导体封装产品逐渐趋向微小化的现况下，多侧模塑成形(Multi-side molding)技术可成为半导体产业的发展趋势。关于目前应用于多侧模塑成形(Multi-side molding)技术的模具设计，其在模具的侧边开设有注胶口，且在模具的适当处设有排气孔，而安置于模具内的欲被封胶的基板则在其适当处开设一...
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