技术编号：16243819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体领域，具体来说，涉及用于制造半导体器件的光刻系统和光刻方法。背景技术光刻技术是半导体制造技术的基础工艺，被广泛引用在半导体制造中，因此光刻技术的进展直接决定着半导体制造技术的发展水平。光刻过程的基本步骤包括：将光刻胶涂布在衬底上形成光刻胶膜；用掩膜板作为遮光罩对衬底上的光刻胶进行曝光；显影并去除一部分光刻胶，从而将掩膜板上的图案转移到光刻胶上；利用光刻胶作为掩膜对衬底进行刻蚀；将剩余的光刻胶去除。在以上基本步骤中，曝光的步骤是关键的步骤之一。随着例如半导体的临界尺寸(CD)越来越...
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