技术编号:16244314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂,尤其涉及一种阻燃性环氧树脂。背景技术线路板是搭载电子元件的基板,它是在直接物料的基础上,结合部分间接物料,通过生产工具加工完成的。其中,直接物料是指在生产中直接使用在产品上或与产品直接接触的主要物料;间接物料是指在生产中间接使用在产品上或与产品间接接触的次要物料。线路板制作中最主要的直接物料有三种,即基材、半固化片和铜箔。基材(core/laminte)是由半固化片和铜箔压制而成。半固化片则是由树脂、玻璃布结合不同的增强材和填充剂制造而成。虽然具有良好的阻燃性能,但是随着加入...
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