技术编号:16248686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电解铜箔制造的技术领域,尤其是涉及一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺。背景技术作为印刷线路板PCB和锂电池负极材料的电子基础材料,电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量均会影响电子产品的电化学性能。在电解铜箔的生产过程中,添加剂对其貌态及组织结构起到很大的影响。目前用于生产电解铜箔的添加剂有:无机添加剂,比如含砷、锑的无机添加剂,用于加大阴极极化和抑制金属异常生长以提高铜箔的弹性、强度、硬度和平滑感;有机添加剂,比如水解动物蛋白粉(明胶)和聚乙二醇(...
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