技术编号:16249351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种PCB板。背景技术随着近年来科技不断的进步,PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程)制程中,有一道工序是回流焊,即将电子元器件焊接到PCB表面,而电子元器件与PCB之间的焊接点就是PCB表面的焊盘,回流焊制程具体是通过在焊盘上刷上锡膏,在将PCB板送进回焊炉,由贴片机将电子元器件焊接到PCB上。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。