技术编号：16249470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工领域，特别是一种线路板镀金工艺。背景技术伴随着I C的集成度越来越高，I C脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金加沉金工艺即能满足贴片可焊性需求，又能提升线路板使用寿命。目前采用贴干膜的方式进行镀金，但是步骤繁琐，贴上干膜后还需要退膜，生产效率不高，且容易因渗金导致再次重工风险。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板镀金工艺。本发明解决其技术问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。