技术编号:16249498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子工程技术领域,特别涉及一种用于焊接QFN的钢网。背景技术QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装,通常呈正形或矩形,具有无引脚、尺寸小、物料本体轻而薄、散热能力强、综合性能佳等优势,使其近年来的需求不断增大,在电子行业得到广泛应用,尤其适用于空间有限且电热性能要求较高的场合。QFN底部的中央通常设有一个大面积的裸露焊盘,以便将热量充分从QFN传导至PCB板。此外,QFN还包括设于裸露焊盘外周以用于实现电气连结的导电焊盘。相应地,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。