技术编号:16249515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种透光孔叠板防错的线路板制作方法。背景技术对于PCB的熔合铆合压合方式而言,分为以下几个步骤:S1、预排板:将内层芯板与PP按设计顺序叠在一起并对位,后用熔合或者铆合的方式结合在一起;S2、排板:将预排板加外层铜箔与PP,按顺序叠成待压合的状态;S3、压合:将上述叠合板压合成多层板。在上述预排板的过程中,目前普遍采用人工方式将内层芯板和PP叠在一起,当采用的PP包括至少两种难以分辨的不同种类时,人工在叠板过程中将不同种类的PP搞混,人工也容易混淆不同层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。