技术编号:16257813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磨削技术领域,具体说一种切割锯片。背景技术一个晶圆上,通常有几百个甚至数千个芯片连载一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙,此间隙被称为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片。目前,机械式金刚石切割是划片的主流技术,现有的树脂超薄锯片成型方式多采用模压成型,很难满足高精度超薄的划片工艺,因此迫切需要一种用于划片的高精度树脂超薄切割锯片。发明内容:为解决上述问题,本发明的目的是提供一种高精度树脂超薄切割锯片。具体内容如下:一种高精度树脂超薄切割锯片,所述切割...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。