技术编号：16259723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统技术领域，特别是涉及一种MEMS晶圆切割方法。背景技术MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)是一种基于微电子技术和微加工技术而产生的一种高科技领域。MEMS技术可将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成为一个整体的微型单元，所集成出来的微型单元也可以称为MEMS芯片。在制作MEMS芯片时，有两个重要的步骤，其一是需要将MEMS晶圆进行结构释放，所述MEMS晶圆即表面设置有MEMS结构的晶圆，该步骤是要在晶圆上形成具有一...
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