技术编号:16261741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体技术领域,尤其涉及一种声表面波器件及声表面波器件的制造方法。背景技术声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。声表面波器件在雷达、通信和电子领域被广泛应用。声表面波器件是利用半导体平面工艺在压电材料基片表面制作出叉指状的金属电极(称作叉指换能器),电极接上交变电压即可在基片表面激发出声表面波,电信号可借此声表面波传递。因声表面波在传递时,将产生机械振动,故叉指换能器对应的部分需形成空腔。现有声表面波器件的空腔均是在封装过程中形成。然而,在封装过程中形成空腔,造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。