技术编号:16275838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型主要用于电子电路及元器件制作领域,具体为导电银浆使用前搅拌及自动出料 。背景技术随着电子工业的飞速发展,导电银浆大量的使用于薄膜开关和柔性电路板、单板陶瓷、压敏电阻和热敏电阻、压电陶瓷以及碳膜电位器用银电极等,由于导电银浆使用前必须混合均匀,混合好的导电银浆必须快速分送到各使用点,保证导电银浆质量,提高生产效率。实用新型内容本实用新型的目的是使导电银浆混合均匀,同时使混合好的导电银浆快速分送至各使用点。为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种导电银浆搅拌及自动出料设备,它包括搅...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。