技术编号:16276468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种带载具的热流道测试夹具。背景技术立体结构的半导体集成电路芯片测试,需要将芯片装载入载具,然后进行高温测试。由于芯片被装载入载具,并且热气流对芯片的加热到特定温度所消耗的时间直接影响到测试效率,故传统的测试方式耗时长、效率低。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷,提供一种带载具的热流道测试夹具。为解决上述技术问题,本带载具的热流道测试夹具包括用于载放芯片的载具,设置在所述载具上方、用于压紧载具的测试盖,设置在载具下方、用于定位载具、收集芯片底面和底部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。