技术编号:16281165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于硅钢片技术领域,具体涉及一种便于叠层装配的硅钢片。背景技术硅钢片是一种含碳极低的硅铁软磁合金,一般含硅量为0.5~4.5%。加入硅可提高铁的电阻率和最大磁导率,降低矫顽力、铁芯损耗和磁时效。原有的硅钢片在装配时,需要保持装配的平整性,装配不平整会导致硅钢片的使用性能会出现下降,影响硅钢片的正常使用。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种便于叠层装配的硅钢片,以解决上述背景技术中提出原有的硅钢片在装配时,需要保持装配的平整性,装配不平整会导致硅钢片的使用性能会出现下降,影响硅钢片的...
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