技术编号:16281945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶圆测试领域,特别涉及一种探针台用防撞报警机构。背景技术半导体可靠性测试(晶圆级可靠性测试)通常在高达350℃的环境温度下通过晶圆探针器进行,目前多使用探针台进行测试。对于半导体晶圆的电气测试,探针卡上的一组探针通常被保持在适当位置,同时使(安装在卡盘上的)半导体晶圆上的晶粒与探针电气接触。功能齐全的探针台一般都具有烘烤箱,将若干片半导体晶圆装入烤架内,然后将烤架放入烘烤箱内,从而对半导体晶圆进行余热升温。烤架一般是塑料制品,使用时间长后由于高温和搬运受力等因素影响会产生变形...
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