技术编号：16287564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种新型电镀架。背景技术在传统PCB制造过程，有些PCB需要走碱蚀工艺，其流程为钻孔—板电—外层干膜—显影—图形电镀---蚀刻等流程，PCB在外层线路采用干膜遮着需要的线路，把不需要线路通过显影出来，在传统叠胶片的方式容易擦花及反粘干膜等问题。在整个PCB制造过程中，多层板前面几个工序都是由多张coer组成进行压合而成，而在前制程生产时coer的基本厚度都在0.05-0.3mm，由于薄的问题，在内层线路、曝光、内层AOI、PE冲孔跨工序搬运时容易导致板面弯曲及折断...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。