技术编号：16290756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜沉积领域，特别地涉及一种拼装型的掩模板装置，用于半导体器件制备过程的沉积图形化薄膜。背景技术在太阳能电池、发光二极管、光电探测器和晶体管等器件的研究和生产过程中，经常需要使用掩模板装置来形成特定图案的薄膜材料，特别是图形化的金属电极材料。这些掩模板装置往往被应用到热蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、化学气相沉积和原子层沉积等设备中。掩模板加工方式多种多样，常见的有光化学刻蚀、激光刻蚀和机械加工等。目前关于掩模板的设计和制作并没有统一的标准，但是掩模板装置优劣对能否制备高性能的薄膜具有很重...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。