技术编号:16301154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于微电子封装技术领域,更具体地说,是涉及一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳。背景技术传统的半导体激光发射器外壳为金属墙陶瓷绝缘子结构,其整体为金属底板、金属墙体、光窗支架和光窗构成的盒体。光窗焊接在光窗支架内侧,光窗为圆形,且只能满足一路光传输要求。当需要多路光路输入时,外壳设计较为复杂,需要由多个光窗支架和多个光窗共同组成。因为此种设计方案需要多个光窗及光窗支架组合实现,成本高,且外壳体积大,不能满足高密度集成封装对外壳体积小型化,低成本的要求。实用新型内容本实用新型的目的在...
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