技术编号：16311302
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银浆，尤其涉及一种高温印刷电路的导电银浆。背景技术导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛 的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出 更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜 开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后，在低温环 境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂...
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