技术编号：16313640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光源模块。背景技术作为光源模块,将作为发光部件的激光封装体配置在金属制散热部件上的光源模块为人们所公知(参照以下专利文献1)。在下述专利文献1的光源模块中,激光封装体的台座(stem)固定于金属制的散热部件，激光封装体的引脚端子插入穿过固定有该散热部件的配线基板的通孔。焊盘形成于配线基板的通孔,该焊盘与激光封装体的引脚端子通过焊锡等连接部件固定,相互电连接。【专利文献】【专利文献1】日本特愿2016-170905号公报在上述专利文献1的光源模块中，因激光封装体产生的热等为起因，散热...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。