技术编号:16315294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀加工设备技术领域,尤其涉及一种电镀加工用固定夹具。背景技术一般电镀加工主要通过电解过程,在阳极与阴极输入电压后,吸引电镀液中的金属离子游至阴极,并且还原镀着于阴极所接续的被镀物上,同时阳极所接续的金属再溶解,提供电镀液更多的金属离子,使电镀过程持续进行,直到被镀物上沉积足够的镀层为止。现有技术中的电镀夹具,位置通常固定,夹持的电镀零部件由于距离电解池的阳极和阴极距离不同,致使电镀出来的零部件均匀度不是很好,有的零部件可能需要二次电镀,通过现有技术中的零部件夹装效率低下,导致工作效率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。