技术编号：16316434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片容器的气体供应装置，更详细地说涉及对收容并运送晶片的晶片容器注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置。背景技术一般，半导体元件是通过多种晶片工艺制造而成的，包括如下的工艺：用于在晶片上形成膜的沉积工艺；用于将所述膜平面化的化学/机械性研磨工艺；用于在所述膜上形成光刻胶图案的光刻工艺；利用所述光刻胶图案将所述膜形成具有电气性特性的图案的蚀刻工艺；用于在晶片的固定区域注入特定离子的离子注入工艺；用于去除晶片上的杂质的清洗工艺；用于检查形成有所述膜或者图案的晶片表面的检查工艺等。另外，包括晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。