技术编号:16316639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装制程设备领域,具体涉及一种将永久磁铁用于多颗晶粒的取放方法及设备。背景技术IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。IC封装使用导线架蚀刻成形,目前使用的方式是真空泵连接软性吸嘴进行取放操作,真空泵是指利...
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