技术编号:16316652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及蚀刻装置,尤其涉及蚀刻装置闲置状态下蚀刻液浓度控制方法。背景技术在液晶显示领域中,蚀刻装置用于将基板进行蚀刻以形成所需线路图案,蚀刻过程中需要将导电金属或非金属溶蚀,保留线路图案部分。通常情况下,蚀刻液为酸性溶液,然而,因蚀刻装置工作生产时酸性溶液(如HF)与玻璃反应会造成离子消耗,反应式如下:玻璃主成份蚀刻加工反应特性:1)SiO2(s)+6HF(aq)=H2SiF6↓(s)+2H2O(aq)---溶解反应式12)SiO2(s)+4HF(g)=SiF4↑(g)+2H2O(aq)---...
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