技术编号:16343641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分离器件与印制电路板安装方法。背景技术随着航天类电子产品的快速发展,产品小型化、产品内部器件的高密度、产品功能输出的高效率是目前航天电子产品的发展趋势,但是伴随而来的是器件安装困难、产品调试拆装操作困难等诸多问题;很多电子产品完成装配后变成单向操作,一旦发生问题,产品的再次拆装变得极为困难,尤其以一些分离器件例如TO封装器件、E型平面变压器、EL型继电器的安装尤为突出。传统分离器件的装配流程复杂与繁冗,其操作流程一般为:分离器件与辅助装配工装试装→辅助装配工装与产品结构件装夹→分离...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。