技术编号:16360715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电机针座焊接工艺,更具体地说,尤其涉及一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。背景技术锡银铜焊料已被广泛地作为电子封装互连材料应用于电子产品当中,用以替代对环境有害的含铅焊料。然而,电子产品封装密度的提高以及焊点尺寸的减小对焊料产品的强度提出了更高的要求。当前一种普遍的提高锡银铜焊料的方法是在锡银铜焊料中加入微小颗粒,借助微小颗粒的弥散强化效果实现强化。研究表明,纳米颗粒较之微米颗粒具有更明显的强化效果,因此得到了广泛地关注。目前,用于强化锡银铜焊料的纳米颗粒主要有Ag、Al、Mo、Co、Ni...
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