技术编号：16370955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种先进封装技术领域，特别是一种三维系统封装集成应用的硅转接板制作方法。背景技术随着集成电路快速发展，遵循摩尔定律，靠减小线宽尺寸来增加集成度的发展路线带来了很多问题，互连线的延时及功耗成为制约集成电路发展的关键因素。使用硅转接板，可以充分使用成熟的硅加工工艺，实现高端芯片的片间互连，提供芯片间通讯速度和通讯带宽。使用硅转接板，可以实现硅基2.5D/3D系统级封装，实现功能更多、尺寸更小、速度更快的电子模块的制造。目前转接板主要分金属铜柱垂直互连和低阻硅柱垂直互连两种。其中金属铜柱垂直...
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