技术编号:16376109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。背景技术近年来,在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、微细化日益加速。与此相伴,对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性,可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀层剥离强度等特性。但是,截止至今这些要求特性不一定令人满足。一直以来,作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用材料,已知有氰酸酯化合物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。