技术编号：16384172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域，更具体地，涉及一种晶圆结构及晶圆加工方法。背景技术半导体集成电路的制造过程，大致上可分为晶圆制造、测试、切割、和封装等。晶圆(wafer)是用于制作硅半导体集成电路制作的晶片，形状通常为圆形。晶圆的尺寸例如为6英寸、8英寸或12英寸。在晶圆上形成由层叠绝缘膜和功能膜组成的功能层，采用功能层形成排列成阵列的多个管芯。然后，对晶圆的管芯作电性测试，将合格的管芯从晶圆切割成独立的管芯，再将合格的管芯进行包装与打线等封装过程。微机电(MEMS，Micro-Electro-Mec...
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