技术编号：16385007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电子技术领域，更具体地说，是涉及一种红外发热元件、红外发热组件及红外发热模块。背景技术目前，现有的红外发热模块中的红外发热组件包括基板和装配至基板上的红外发热元件；基板上设有若干红外发热元件安装部，每个红外发热元件具有两个引线，每个红外发光管安装部上对应设有第一电极孔和第二电极孔，两个引线分别通过焊锡的方式装配至第一电极孔和第二电极孔上，从而实现红外发光管与基板牢固连接，实现所有红外发热元件的串联。但是相邻红外发光灯连接时，需通过软性导线缠绕电连接，这样的连接方式不稳定，容易导致发散...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。